潮濕牆面的隔離處理雖複雜，但作為修復措施十分重要且有益。在談隔離之前，先認識基本的砌築工具。抹刀或 fangla 用於塗抹材料（圖 1，第 1 部分）。若可能，應選擇盡可能小的 fangla，因為持續搬動裝滿的 fangla 會對手腕造成很大負擔。mistrija 用於攤抹與整平砂漿（圖 1，第 2 部分）。
抹刀非常重要的是，柄的中線必須通過抹刀尖端。選擇抹刀時，尺寸較小且尖端圓鈍者較佳。木製抹平器（perdaške）用於找平砂漿（圖 1，第 5 部分）。抹平器應備有盡可能多的尺寸，即規格。選擇瓦工錘（圖 1，第 4 部分）時，最好選擇單刃錘，因為雙刃錘（錘-斬刀）用於特殊作業，而且它比單刃錘重 1,5 倍，單刃錘的重量為 0,7 kg。其他重要工具還有水平尺（圖 1，第 6 部分），應盡可能大；垂球（圖 1，第 3 部分），也可自行製作；以及用於測量、找平與檢查的木條和繩子。長木條也可用於整平磚塊，方法是將木條放在已砌好的一排磚旁，並敲擊木條，使各個磚塊排成一直線。繩子則作為砌磚時的導線，將繩子繫在牆兩端的兩根木條上，也用於檢查已完成牆面的平整度（圖 2）。繩子遠離牆面的地方，牆面就是凹入的；繩子壓到牆面的地方，牆面就是凸出的。
對已經開始粉化且油漆剝落的潮濕牆體進行後續防潮處理，如前所述，是最令人困擾且最難解決的工作之一。要徹底解決這個問題需要很長時間，且只能透過相當大的投資來達成。
在開始對這類受潮牆體進行後續隔熱之前，應先確認是否有可能將保溫層延伸至建築物地坪以下。如果沒有這種可能，若建築物為混凝土地坪且無地下室，則不值得開始施工，因為濕氣仍會繞過新的保溫層。
進行後續防潮隔離需要較大且細緻的泥作工程，這表示這類工作需要一定的專業能力（圖 3，第 1 部分）。首先必須沿所需線位開鑿牆體。此線位應高於地面，但低於一樓地坪標高。確定合適線位後，應將牆體內外兩側的砂漿敲除，找出紅磚層大致水平的那條線。還應注意找出牆內各種電線與其他管線的確切位置，以免不慎損壞。承重主牆及其延伸部分應加以隔離。建於樓板上的次要牆體即使看似潮濕，也無需隔離，因為它們只能從主牆側面吸收濕氣。對主牆進行隔離後，這些次要牆體中的濕氣將透過自然乾燥而消失。
牆面開口
牆體開口是從所選線位上方的磚塊開始拆除（圖 3，第2部分）。在起始磚周圍的上、下及側面刮除砂漿，然後左右及上下敲擊磚塊，使其鬆動並將其取出。第一塊磚拆除後，其餘磚塊便可很容易移除。為避免破壞牆體承載能力，我們最多只能在一至兩塊磚的長度內開口。若開口長度更大，則十分危險！
牆體開口若寬度為1,5-2磚，例如週末小屋，則相對容易。困難得多的是打開住宅建築的主牆，其寬度超過數磚。當我們在開牆時拆除磚塊後，建議在原位以半磚和四分之一磚作支撐，以免施工中發生崩落並傷到手（圖3，第4部分）。如果我們已將牆體完全開出，就應將裸露的主牆表面整平，並塗上厚層隔離材料，或以UB-B-55或UB-B-65瀝青塗覆。然後在此準備好的基層上鋪設寬度為15-40 cm的隔離瀝青條，事先已塗上瀝青。瀝青條應鋪設成能覆蓋牆面。若可能，應使用標示為（圖3，第3部分）的隔離條。其上方則需經過相當費力的施工，將新的、完全合格且抗凍的磚塊以強力水泥砂漿砌入，從而封閉開口。在新磚層上方與舊牆磚下方，應使用鐵棒將砂漿夯實，其中可摻入細小磚屑。如此沿著主牆逐段施工，即可完成牆體的後續隔離。
如果牆體是由較軟的石材砌成，或者牆體之間砂漿層厚且位於水平面內，則也可以不用這種方式取出或打開牆體，而改用鋸子。在這種情況下，先在某一處打穿牆體，再將牆鋸穿過擴大的開口。使用牆鋸可以更快地拆除一排排磚塊，當然同樣是小塊地拆除。如果把用牆鋸開出的洞口稍微擴大一些，便可直接插入兩面都塗有瀝青的防水帶。待完全黏結後，應在瀝青上方夯實水泥砂漿。絕緣處理的一種方法是電滲法。
眾所周知，濕氣會透過毛細作用自地基向上滲入牆體。這種滲入會受到地面基底與牆體下部之間的勢能差所促進。透過安裝絕緣電極，濕氣滲入將自動停止。
電極安裝在地面以上的牆體中以及地板下緣以下，間距為 15 cm。它們由鐵條——鋼筋——製成，直徑為 12-15 mm。我們將其安裝在以直徑 2 cm 的鑽頭鑽出的孔內，彼此間距為 40 cm。電極需同時設於內側與外側，使電極端部在牆體中心線上的相互距離為 2-3 cm。安裝電極後，孔洞應以水泥砂漿填滿。牆外伸出的電極端部應以厚度 6-8 mm 的鋼線連接，並將鋼線連接到一塊尺寸至少為 60x60x8mm、設於地面以下的扁平鐵板上。出於美觀考量，最好將連接電極的鋼線埋入牆內。此安裝系統的各元件以焊錫或焊接連接。應注意，電極與鋼線系統不得與電力網或接地導線接觸。在某些情況下，電極系統應根據現場量測，透過接入低電壓直流電加以輔助。
在完成潮濕牆體的防水隔離之後，接著進行牆面抹灰；有關做法可參閱文章 修補與更換灰泥