焊接技术基础

焊接是在热作用下将成分相同或相近的金属连接在一起,可附加或不附加相同或相近的金属。借助焊接,构件被不可分割地连接成一体,从而形成一个统一整体。良好的焊接要求实现紧密结合,只有在焊接处基材也熔化时(熔合区)才能达到这一点。

电弧焊

对于钢结构,首先应考虑电弧焊,因为所需热量由电弧提供。电弧在母材与所谓电极之间形成,电极在此过程中熔化并提供填充材料。正确选择填充材料(电极)对焊接接头性能影响最大。电极根据待焊母材的特征强度来选择。电极的选定、焊接条件的确定都需要专业知识,因此设立了专门培养的“焊接技术专门工程师”机构,其任务除其他外,还包括监督焊接工作并定期重复对焊工进行认证。

气焊与切割

在气焊中,所需热量由气体燃烧产生,因此基本材料和填充材料都会熔化。更重要的是 切割切割喷嘴 除了像焊接时一样工作的加热管外,还有一根用于氧气切割的切割管。用热焰加热的钢材被烧穿,并由氧气流吹开。切割可获得平整而精确的表面,对于许多钢结构用途而言,无需进一步加工即可满足要求。

可焊性

在评估焊接接头时应注意,在焊接过程中,填充材料以及母材的成分都可能显著改变。结构变化也很重要——在熔合焊缝与未改变的母材之间,依据热影响程度不同,会形成具有不同结构、因而具有不同性能的区域。焊缝旁边存在母材熔化的区域(熔合区),在那里焊接区与母材之间实现连接。周围材料区域同样受到强烈加热,尽管此处已未达到熔点。在这一过热区会发生显著的结构变化,因此它常常对整个焊接接头的性能起决定性作用。

焊缝开裂是指焊缝中出现裂纹,这些裂纹在焊后高温时就立即产生,或者可能仅在蓝热区冷却时才出现(约在 300oC)。开裂在很大程度上是焊条的特性,它几乎只出现在药皮焊条上,而这类焊条正是钢结构中非常重要的。裂纹的产生需要满足两个条件,即焊接过程或其他外部因素引起的高应力,以及材料刚度的增加。

除材料组成和结构中的冶金变化外,还存在重要的物理过程,它们与焊接时向材料输入的大量热量以及由此达到的高温有关。加热并非均匀进行,而只发生在狭窄限定的区域内。与加热相关的热膨胀,会因未加热材料对受热区的内部应力而受到阻止。此外还会产生外部应力,因为焊接时各部件必须牢固夹紧,因此在加热过程中会出现塑性压缩。冷却时,焊缝及其周围收缩最为明显(收缩)。由于膨胀受阻,冷却时必须产生强制应力(收缩应力)。将待焊部件预热至 200 oC 到 300 oC,可显著减缓冷却。由于淬硬作用减弱,可获得更好的组织形成,硬化程度较小。

材料和焊接工作的检验

一般: 由于焊接工作的质量取决于一系列条件,而且最终还取决于专业工人的技能和可靠性,因此有必要对所有焊接工作进行准确监督和检验。检验包括:确定材料和焊条的可焊性,对某一特定情况进行焊接条件与焊接方法的比较,以及样品试验等。

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图 1 - 焊缝弯曲试验

焊缝弯曲试验:这是对一根矩形截面简支梁(图 1)进行的弯曲试验,其受拉纤维中的半圆形加工纵槽在室温下重新以单层焊补。焊缝会使可变形性大幅降低,因此试样常常发生完全脆性和突然断裂。薄板的弯曲角较大,且随板厚增加而减小。

缺口韧性:在焊缝弯曲试验中,裂纹多首先出现在焊缝内,从而发生脆性断裂。母材必须能够承受焊缝脆裂时突然出现的载荷。应要求焊接区的裂纹不要迅速扩展到母材中,而是只能缓慢推进。母材必须具有足够的韧性来承受这一突然载荷,并且这种能力在低温下也应在足够程度上保持。缺口韧性以及其他力学性能在很大程度上取决于试验进行时的温度。在低温下,例如低于 0 oC 时,它可能降至 20 oC 时数值的一部分。这种骤降的位置对于评定材料很重要。对于焊接钢结构,如今要求材料具有良好的时效稳定性,即在冷拉试样冲击下具有较高的缺口强度。

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图 2 - 缺口应力状态下的变形

硬度: 焊接区的硬度现象具有重要意义。了解_硬化增长_很重要,因为断裂延伸率会随着硬度的增加而迅速下降(图 3),而抗拉强度 σB 则几乎与布氏硬度 HB 成正比上升。对于结构钢,近似有 σB = 0,36*HB。I 形梁主角焊缝硬度的一个示例如图 4 所示。在过渡区,硬度在极小距离内就存在很大差异。硬度变化取决于所形成的组织。σ-ε-l 曲线随硬度变化的规律与缺口应力状态相似(图 2)。

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图 3 - 布氏硬度和伸长率

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图 4 - 一根焊接工字梁梁颈焊缝区的硬度

成品焊接接头的无损检测

透照——在薄件透照时,可以在一块屏幕上使 X 射线图像显现出来。也可用放射性材料的伽马射线代替 X 射线。X 射线图像可用于判断焊缝质量。夹渣或气孔,以及未熔合和裂纹等缺陷,都可以因此被发现,并在必要时加以消除。

磁粉探伤——在被检钢材的相应部位施加磁场,此时撒上的铁屑会按磁场分布。由磁场中的任何不规则性都可发现裂纹。该方法尤其适用于查找表面裂纹,但对夹渣和气孔,以及对较厚板内部的裂纹,相对不敏感。

超声检测——超短声波不仅会在界面上反射,也会在内部的分界面上反射,例如裂纹或夹层处。